圣戈班陶瓷材料助力電子和半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展

2021年04月22日

圣戈班陶瓷材料攜旗下氮化硼、精密拋磨和涂層解決方案產(chǎn)品與圣戈班高功能塑料一起亮相Semicon China 2021國際半導體年度盛會。以“跨界全球,心芯相聯(lián)”為題,于2021年3月19日在上海新國際博覽中心圓滿落幕。

隨著AI(人工智能)、IoT、5G等新技術(shù)的加速演進,電子及半導體材料走在了產(chǎn)品革新的前言,其發(fā)展或許將迎來新一輪的升級變革期?!安牧贤苿涌萍及l(fā)展”,圣戈班陶瓷材料憑借深耕行業(yè)多年的材料知識、應用經(jīng)驗及創(chuàng)新技術(shù),在工業(yè)4.0的進程下,與業(yè)務用戶緊密合作,共同開發(fā)創(chuàng)新解決方案,助力自動化深入每個行業(yè),以推動科技發(fā)展。