電子冷卻材料的重要性

由于環(huán)境或者功率相關(guān)因素而升高的溫度會導致電子器件運行異常甚至于失效。如果電路產(chǎn)生的熱量不能有效散熱，設(shè)備內(nèi)導電和絕緣器件將會因為不同的熱膨脹/收縮而收到物理性的壓力。隨著時間的變化，熱循環(huán)會降低這些器件的結(jié)構(gòu)整合進而造成功能喪失。超出介電材料工作范圍的溫度可以導致結(jié)構(gòu)或者電氣的整合度徹底喪失，并且設(shè)備快速失效。

印刷電路板 (PCBs) 為了適應更小的終端設(shè)備已經(jīng)強化了，這種需求沖擊了一般熱管理原則，幾乎沒有給傳統(tǒng)散熱組件留出余地。電子冷卻材料可能需要在主動冷卻系統(tǒng)缺席的情況下保證復雜多層的PCB的有效散熱。

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電子冷卻材料的種類

典型的電子冷卻材料包括了膠膜和膠帶，點膠劑，環(huán)氧樹脂；縫隙填充劑和相變材料；導熱油脂和凝膠。圣戈班氮化硼事業(yè)部展現(xiàn)了量裁氮化硼顆粒與片晶，純度和形狀的能力，使其可以廣泛地用于這些導熱界面材料系統(tǒng)并滿足需求。

氮化硼是一種合成陶瓷，擁有出色的導熱和電性能。它以強電絕緣(>10kV/mm)體展現(xiàn)出了非常高的導熱(30 – 300 W/mK)性能。這使得它成為了一種主要的低損耗的電子冷卻材料。

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圣戈班出品的氮化硼電子冷卻材料

圣戈班氮化硼事業(yè)部根據(jù)適配的氮化硼的特征特性提供了兩種用于電子冷卻材料的途徑。第一種是用于填充電子架構(gòu)空隙的彈性低磨耗屏障的涂布式間隙填料。這種填充材料可以大幅提升電子設(shè)備的散熱特性。圣戈班的球形氮化硼粉末由于其最優(yōu)形狀在封裝，流動性和涂布中的低磨耗性特別適用于這個應用。通過嚴格控制片晶和團聚體的純度和粒徑，圣戈班氮化硼粉末在PCB半固化片和絕緣層性能卓越。這些材料幫助形成PCB層壓板并且堆疊在多層PCB結(jié)構(gòu)中。圣戈班氮化硼在需要高功率和傳輸應用上幫助取得非常不錯的導熱和絕緣性能。?

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