3G、4G時代，因金屬材料耐摔、抗磨、光澤佳，智能手機大量使用金屬背板。但隨著5G技術的發(fā)展，信號帶寬更大，數(shù)據(jù)流速更快，金屬背板會產生信號屏蔽，因此金屬背板已無法滿足需求。替代材料有塑料、玻璃或陶瓷。這三種材料中，塑料易有刮痕，且顯得檔次不高；玻璃外觀性能都滿足需求，但其致命缺陷是韌性不好，跌落易碎；陶瓷材料憑借其優(yōu)異的物理特性正逐步滲透到智能手機的外觀件領域，正成為替代塑料、玻璃、金屬等手機背板材料的不錯的選擇。

陶瓷材料不僅具有玻璃的外形差異化、無信號屏蔽、硬度高等特點，同時擁有接近于金屬材料的優(yōu)異散熱性。目前，多款國產高端機型均陸續(xù)采用了電子陶瓷背板。其中氧化鋯陶瓷憑其自身一系列優(yōu)異特性成為非常具有前景的手機背板材料。

圣戈班陶瓷材料事業(yè)部為全世界的客戶提供先進材料與專業(yè)技術，主要產品有：氧化鋯粉體?、高性能磨料、耐火氧化鋯、氮化硼、精密拋磨及涂層解決方案，服務于磨料磨具、耐火材料、半導體、汽車及航空航天等行業(yè)。

產品鏈接：http://haikeng.cn/ceramic/product/zirconia-powders

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